表面贴装及半导体自动光学检测设备应用

表面贴装应用

Vi TECHNOLOGY 在产品设计上总是遵循着多功能的设计策略，从而保证您无论是在线或离线AOI应用的策略的最高投资回报率：

• 离线检测回流后（或甚至波峰后）产品，以保证在电子测试前低数量高混合产品或是样品的质量
• 在线检测回流后，正如今日大多数工业正在采用的应用
• • 不仅是大批量产品生产厂家，当前的趋势是在回流后采用AOI，以保证反馈给贴装程序工艺最多反馈，捕捉到程序工艺缺陷，从而预防缺陷产品的产生
• PCBA 设计及生产缺陷的范围还引导了在印刷机后使用AOI 的应用，以捕捉变化的印刷参数及触发模具的清洗。伴随着元器件的日益微型化，元件锡膏体积至关重要， 小至01005 的元器件推动了三维锡膏检测的应用。
• 高级策略如混合模式等结合了电路板上的锡膏检测及回流焊前元器件的检测能力

Vi TECHNOLOGY 通过自己整合的软件包及多功能的产品平台， 可以适用于所有AOI应用策略. 其AOI设备可以用于生产线上的任何位置，设置可以结合几台AOI设备以实现零缺陷生产线概念。通过我们的AOI解决方案及工程师的专业支持，我们希望能够帮助客户最大限度发挥生产中的灵活性，及高效性。
                            
"精准带来质量..."