复杂的MEMS結構，从衬底层上蚀刻或显微机械加工都具有非常脆弱浮体硅結構的特征。在MEMS上的梁、悬臂或其化部分，需要无阻碍地的移动运作以实现其各种功用。然而MEMS这类的应用，对于任何种类机械干扰都易受影响，因此在MEMS芯片上必须保持无污染粒子，以避免微尘粒子对MEMS結構移动运作的阻碍或破坏MEMS的组件，同時还要保证芯片没有任何缺陷，如抓痕、崩裂等…

REVEAL MEMS系列自动化光学检测，能准确地检测在MEMS芯片上任何3μm或以上的污染异物，以确保MEMS的正常运作，及仅对于已知合格芯片进行芯片封装或加盖顶等操作，从而大大减少装配材料成本。



硅片角度及贴放的测量

有些產品，如惯性传感器、加速計或陀螺仪，芯片在封装時的精确位置和方向是基本准则。而其精确度，在很大程度上取决于芯片在封装時的精确位置和方向。
REVEAL MEMS系列，一次牲检测合格芯片位置(X,Y), 倾斜度和旋转