图像传感器与相机模块

图像传感器与相机模块

异物与缺陷检测

随着图像传感器价格一路攀升，在传感器像素阵列上检测各种缺陷也成为大势所趋。三百万、五百万和八百万甚至更高像素的高端传感器价格上涨，正如具有自动聚焦等高端特征并将被添加到这些传感器当中的新镜头模块价格也居高不下。新式手机或其它个人设备对这些摄像头模组的需求急速扩大，这就需要一种有效的新方法来确保在生产线上仅处理合格裸片，避免造大量经济损失。

REVEAL Imager 系列 AOI 能够在像素阵列甚至整个芯片表面检测2微米以上的异物，还能检测诸如条纹、污点或水印等工艺缺陷，从而在进入镜头模组组装之前确保传感器完全清洁。检测可在芯片表面（不论裸芯片和玻璃覆盖芯片）进行，或在玻璃覆盖 TSV 传感器的顶部或底部进行。


关键测量提高镜头贴装工艺良率

这些复杂的高端摄像头模组光学轴必须在传感器与镜头模组之间对准，从而由最终产品提供高品质图像。REVEAL Imagers 系列 AOI 能测量芯片定位数据（像素阵列中心、旋转度、倾斜度和环氧厚度等），并将这些数据提前输入镜头贴装系统，极大提高了该生产系统的良率。