在表面贴装生产线，如果同时检测Chips和SOIC（微形集成电路）的贴装精确度及管脚细间距元件的锡膏，您应将检测系统放置在管脚细间距元件贴装设备前方。当使用混合模式检测时，可检测到：

• 芯片和SOIC的贴装精度XYØ
• 管脚细间距元件的二维锡膏检测
• 在管脚细间距元件锡膏区检测是否有元件缺失掉落  

   

当您将AOI设备放置于管脚细间距元件贴装系统之前时，可检测到贴装吸嘴的磨损程度或给料机问题，以便对高速贴装设备开展有目的的维修，并追踪已检测出缺陷的根源。

Vi TECHNOLOGY提供可放置在高速贴装系统之后的广泛检测解决方案，并不会影响到装配线速度：

• 3D-SPI
• K系列