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锡膏


在表面封装生产线上，AOI可以放在印刷工艺后百分之百及时经济地检测锡膏量。锡膏是整个生产程序的关键步骤，所以必需要严格控制以保证产品的最终质量。 特别是封装元件为BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）和倒装芯片等引脚至焊盘为微小，当其变成成品后，缺陷根本无法被检测，使用AOI检测设备变成了保证质量的关键必要。

Vi TECHNOLOGY 提供广泛的检测方案，这些方案可以监控印刷进程屏幕网板印刷工艺：