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回流焊前

当您需要检测芯片、SOIC、管脚元件和BGA元件的贴装准确性，应将检测系统放置在回流焊前位置。在此位置，您将检测到：

  • 芯片与SOIC的贴装精度XYØ。
  • 管脚细间距元件、BGA、CSP和倒装芯片元件贴装精度XYØ。
  • 回流焊前错误，如元件缺失、偏移或方向错误。
  • 对特定元件进行光学字符检测（OCV）或光学字符识别（OCR）。
 Vi TECHNOLOGY提供可放置回流焊前位置的广泛检测解决方案：