当您需要确保成品板质量时，应将检测系统放置回流炉后。如立碑等缺陷，通常都是在回流焊后程序中产生。在整个贴装线末端安置AOI检测设备是唯一检测此类缺陷的最有效解决方案。通过将检测系统放置回流工艺后，可检测到：

• 元件位置，错放，立碑
• 焊点缺陷，空焊与锡桥缺陷
• 翘曲和/或翘脚。
  

 Vi TECHNOLOGY 提供广泛的回流焊后检测解决方案：

• K系列具备升级能力满足您当前和未来需求，包括检测01005。
• 配备获专利的Profiler^®工具选项，可以最佳优化回流焊后检测。