移动电子设备生产业面临着元器件日益微型化，功能综合化及生产程序等多方面挑战。随着元器件体积的日益减小，终端产品在单位面积内的元器件越来越多。同时，终端用户对新技术及新产品的接受也空前迅速，因此市场从产品模型到大批量生产的过程也越来越快。

自1997年Vi TECHNOLOGY 首次投入市场移动电话工业第一台自动光学检测仪器，我公司就不断加大研发的投入，从而能够向市场不断提供克服各种挑战的解决方案。

Vi TECHNOLOGY 是市场上首家成功实现对0201 或 01005封装检测的AOI设备供应商。我公司还紧密与贴装设备制造商紧密合作, 从而能够为未来程序工艺挑战提前做好准备。

今天，Vi TECHNOLOGY 以自己广泛应用范围的产品及软件解决方案，愿意成为您全球性可靠的合作伙伴：

• 3D-SPI 解决方案可以检测在0201, BGA或mBGA上锡膏的真实体积
• 通过混合模式及回流焊前策略，我司自动光学检测设备最好地整合了精准及速度以控制贴放，反馈到贴   装系统。
• 回流焊后解决方案，控制产品质量。
• 对单位覆盖面积产量提高的承诺