50年来，电讯设备及网络行业是技术发展变革最彻底的行业之一。

这些行业的设备使用着尺寸最大的印刷电路板组件（PCBA），通过使用一流电子元件整合了数千种功能。因此，一块板的价值往往相当于一辆汽车的价值。在这种背景下，低劣质量产品危及整条生产线收益率。所以，加 强生产工艺控制避免质量缺陷至为关键。

为满足以上所有要求，电讯设备制造工业制定了各种策略以避免生产工艺中的任何质量风险（废弃板成本），确保高质量标准的同时，最大程度减少生产线上的缺陷产品。多年来，Vi TECHNOLOGY深谙各行业所面临的各种挑战，提供了具备大型板处理能力的多个系统，从而以最低的工艺成本最有效地检测板卡，帮助降低生产工艺产生的缺陷产品。

• 锡膏检测 确保球栅阵列BGA的锡膏沉积质量
• 通过高精准AOI实现工艺控制，控制元件贴装和焊点质量
• 背板检测（BPI）和连接器检测，验证连接器内所有引脚的正直

通过经验简化学习 ，Vi TECHNOLOGY^® 产品范围包括软件工具和数据库，以实现产品质量的可追踪性及可靠检测。