半导体 |
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REVEAL MEMS 系列
MEMS 市场的强势增长,对MEMS的生产程序提出了越来越高的挑战。尤其是每个 MEMS 芯片的独一性与大批量生产的目标相矛盾。因此,该行业必须要找出减低生产成本且保证质量提高的解决方案, 从而实现快速的投资回报。
昂贵封装程序高份额占据整个元件生产成本,因此封装前的检测变得至关重要。摒除异物及其它缺陷,测量芯片的位置,角度及方向成为保证高产量生产稳定性及质量的必须。
该高灵活性解决方案,在满足您优化生产成本提高客户满意度的同时, 保证您产品质量的显著提高,低成本下的高速高效缺陷检测。通过对 MEMS 主要特点的测量及检测任何超过3µm的异物,REVEAL MEMS 系列自动光学检测 为您带来MEMS生产界满足您需求及提高客户满意度的高效解决方案。
REVEAL,更精确,更快, 更经济。 |
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