REVEAL Imager 系列



相机模块组装

相机模块已成为消费电子设备名副其实的标准元器件。
自相机模块整合至手机以及数码相机（DSC）以来，该市场一直处于蓬勃发展状态。其中，相机模块的安装率已接近手机总销量的 80%。简单地说，相机模块一般由 CMOS 图像传感器（CIS）和镜头模块两大主要部分组成。其中，CMOS 图像传感器（CIS）可捕捉光线并将其转化为电信号；而镜头模块则包含确保图像清晰聚焦所需的所有光学零部件。

几年来，相机模块日趋复杂，以满足消费者不断扩大的使用需要。从VGA（视频图形阵列）分辨率到几百万像素，再到如今高达 800 万、1200 万甚至 2000 万像素的 DSC 分辨率，从简单光学器件到基于硬件的稳定系统和自动聚焦，这些设备的组装日趋复杂，价格不断高涨。
低成本是高产量市场发展的先决条件，因此，在组装过程中寻求新的零部件检测方法也就成为了一种必然要求，确保在维持高品质的同时，不断降低生产成本。

图像传感器是获得优质图像的基础。检测是否有影响最终图像质量的异物存在，或工艺缺陷，如：污点、划痕或水印等，是确保最终图像达到预期质量水平的必然要求。最新 CIS 采用硅通孔（TSV）技术制成，多数顶部配有护目镜。在进一步处理前，这些设备的检测可在像素阵列级上，或玻璃覆盖的顶部或底部进行，这便出现新的挑战。
组装摄像头模组的下一个工序极其重要，其程度不亚于确保图像传感器的完全清洁。在该工序中确保这一点，已逐渐成为提高总体组装产量的一种有效途径。

Vi TECHNOLOGY 充分发挥其在光学和运算方面的专门技能，及其最新的 REVEAL MEMS 系列自动光学检测，隆重推出了一种能够解决上述问题的创新系统——REVEAL Imager 系列。
您可以运用该灵活性解决方案，在组装过程中显著节约成本并获得超快速投资回报，同时不断提升产品质量。

REVEAL Imager 系列 能够测量模组主要特征，并在图像传感器上检测大于 2µm 的异物，大大提升相机模块组装的生产力。