PCB封装线的质量及产量是该行业一直以来的挑战，特别是在板卡上越来越密集地贴放越来越微型的元器件。只有自动光学检测技术才能够在允许高产量的同时，检测锡膏量，封装元件，及焊点等。 Vi TECHNOLOGY 提供广泛应用范围的检测系统，在保证电子设备生产线高产量的同时，助您提高终端产品质量。

Vi TECHNOLOGY ^® AOI 产品组合以提供精准，快捷，可靠的在线及离线检测系统，满足 SMT工业 各种不同的需求:

• 3D-SPI 是三维锡膏检测的创新式解决方案
   
• 2K HIGH SPEED 高速、小巧的解决方案

• 3K  系列 是通过客户品质验证的解决方案

• 5K 系列是具备大板卡在线检测功能的高效解决方案

• 7K DL 系列 高效快捷的双轨解决方案

(VIT SMT 产品介绍下载-汉语)