创新性翘曲测量法，为您提供无与伦比精确度的100%三维焊膏检测。

Vi TECHNOLOGY^®'s 3D-SPI 是全球首款三维锡膏检测系统，可测量电路板翘曲及工作周期内不受阴影影响的实际锡膏量。On-the-fly三维图像采集法（取代了“一停一移”的图像采集法），带给您更迅捷三维检测的同时，不降低分辨率。

• 无与伦比的实际分辨率，高精准及可靠性
• 板卡表面全部特点投影成的高质量图像，实现对其每次 0.1µm精度的检测
• "零阴影效应"且双光源结构，有效避免体积测量误差
• 裸板及实际锡膏量测量
• 高灵活性的检测
   

简易操作

• 通过自动转换Gerber和CAD数据，轻松实现离线编程。
• 高灵活性的简易操作软件
• 机上缺陷复检及趋势分析
• 实时监控程序及生成警报信号
• 实时的SPC软件实现程序监控和缺陷分析
•