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选择性的3D AOI



Vi TECHNOLOGY®选择性三维技术开创了 AOI三维自动光学检测与测量方法，从而能够检测出扁平元件的共面缺陷，并避免安装多摄像头系统。在不影响生产速度的前提下，此解决方案可以在检测 PCBAs的同时，精确且高重复性地测量集成电路，连接器及无源器件的倾面及共面。在所有应用中，尤其是昂贵且需要高稳定性的终端应用如汽车，工业及基础设施等领域，缺陷必须要被杜绝。但是问题在于大多数此类应用的缺陷在电子测试时也无法被检测出，而需要额外昂贵的程序才能把他们从生产中彻底的被杜绝。在 AOI设备中整合检测此类缺陷的能力，不仅节约了客户的成本，更加速了产品的投资回报。

Vi TECHNOLOGY ® 选择性的 3D AOI技术被整合在公司的新型设备中，或者也可以通过已安装的3K 和 5K 平台升级获得此技术支持。与其它竞争性系统相比此系统的最大的不同在于，周期时间的影响被最小化到每视域单位另需200ms算法处理。 我们结构化的照明方法帮助实现最高效的机器性能， 尤其是在反射性物质上面如"镜面般"的BGAs及翘曲平面等。
 
可靠性及使用便捷性
  • 可检测到BGA下方小至 01005封装的元件 ( 高度0,175mm )
  • 缺陷检测: 100% 可重复性无误判
  • 元件库元件可选用的3D测量方法
速度
  • 一张专用于三维测量的图片
  • 每个图像只有额外增加 200ms的处理时间
  • 作为可选项的测量方法
  
Vi TECHNOLOGY在组装的PCBs中首创了三维自动光学检测。